创造人 YOMOGIDA K

受让人 Rohm and Haas Electronic Materials LLC

一种化学镀金溶液，可取得具备优良连系力的金镀层，并且对镍、铜、钴、钯或相似金属底层没有会造成侵蚀。其包罗以下组分：(1)水溶性氰化金;(2)配位剂;(3)1位上含一个苯基或芳烷基的吡啶羧酸酯。另外，还可含有如下物资中的至多一种作为基底金属外表解决剂：甲酸及其盐，肼及其衍生物。