电镀
DIN EN 60749-11-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分: 温度骤变.双液电镀槽法
2021-10-15 10:42  浏览:220
   规范编号: DIN EN 60749-11-2003

  中文规范称号: 半导体器件.机器以及气象实验办法.第11局部: 温度骤变.双液电镀槽法

  替代规范号: DIN EN 60749-2002,

  中国规范分类号: L40

  规范存眷次数: 37次

  规范上传日期: 2010-9-18

  公布日期: 2003-04

  施行日期: 2003-04-01

  英文规范称号: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 11: Rapid change of temperature; Two-fluid-bath method (IEC 60749-11:2002); German version EN 60749-11:2002

  采纳国内规范号: EN 60749-11-2002,IEC 60749-11-2002 半导体器件.机器以及气象实验办法.第11局部: 温度的急速变动.双液电镀槽法,IDT,

  规范种别: 德国规范

  规范页数: 10P.;A4 页

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