电镀
HB/Z 5085.8-1999 氰化电镀镉溶液分析方法 原子吸收光谱法测定铜的含量
2021-10-21 17:14  浏览:173
   规范编号: HB/Z 5085.8-1999

  中文规范称号: 氰化电镀镉溶液剖析办法 原子排汇光谱法测定铜的含量

  替代规范号: ,

  国内规范分类号: 机器制作>>外表解决以及涂覆>>25.220.40金属镀层

  中国规范分类号: 综合>>根底规范>>a29资料防护

  规范状态: 现行

  规范存眷次数: 10次

  规范上传日期: 2009-8-29

  公布日期: 1999-03-12

  施行日期: 1999-07-01

  规范种别: 航空行业规范

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