锡银合金是为了取代锡铅合金而开发的可焊性镀层，由于锡与银的电位相差达935mV，在简单盐镀液中是很难得到锡银合金镀层的，因此已经开发的锡银合金镀层几乎都是络合物体系。镀层中银的含量可以控制在2．5％～5．0％(质量分数)之间。