可能原因
原因分析及处理方法
(1)前处理不良
虽然氰化物电镀液有较好的去污能力，但若油污太多，或者表面氧化膜没有除尽，必定会导致镀层起泡
处理方法：加强镀前处理
续：上述故障现象
(2)氰化物含量不足
镀液中氰化物含量偏低，铜含量相对偏高时，氰根的活化作用减弱
处理方法：分析调整镀液成分
(3)六价铬杂质过多
处理方法：见章故障现象1(6)的处理方法
(4)铅杂质过多
详见故障现象3(8)的原因分析及处理方法
(5)有机杂质过多
有机杂质过多，杂质与镀层共沉积，镀层脆性增大
处理方法：
a．加入3～5g／L活性炭，加热镀液到50～60℃，充分搅拌，静置后过滤；
b．分析调整镀液成分，小电解电流；
c．试镀
(6)基体金属应力过大
处理方法：将工件退火处理后，再电镀
(7)镀层应力大
处理方法：将工件除氢处理
(8)阴极电流密度过大
详见故障现象l(1)的原因分析及处理方法
(9)光亮剂太多
光亮剂加入过多，阴极电流密度降低，镀层脆性增大，沉积速度慢，常出现色泽不均，严重时导致镀层发脆
处理方法：用活性炭吸附处理
