申请号  201610132947. 7

申请日  2016.03.09

申请人 重庆立道表面技术有限公司 地址402284重庆市江津区德感工业园

发明人 胡国辉 王东风 刘军 肖春燕 包海生 陶熊新

专利代理机构 北京东方盛凡知识产权代理

发明名称

一种无氰碱性镀铜电镀液及电镀工艺

摘要

一种无氰碱性镀铜电镀液及电镀工艺属于环 保型高性能镀铜工艺，其工艺流程为：精抛打磨 —化学除油一电解除油一酸洗活化一施锻。经该 工艺电镀获得的铜镀层在保证镀层与基体之间有 着良好的结合力的前提下，深度能力和均镀能力 均优于氰化镀铜工艺，镀层孔隙率、韧性均能达到 氰化镀铜工艺水平，该镀铜液和镀铜工艺不仅适 合于钢铁、铜基体镀铜，也可用于铝合金、锌合金 压铸件基体直接镀铜。同时该镀铜电镀液稳定性 好，电流效率高，废水处理简单，镀层均匀致密、柔 软、光亮，不具憎水性，不需除膜，可直接用于后续 其他金属电镀。