通常情况下，钴镀层的应力比较高，一种低应力镀钴的溶液组成和操作条件如下：

氨基磺酸钴450 g/L

甲酰胺 30mL/L

十二烷基硫酸钠 0.3~0.5g/L

温度40℃+10℃

电流密度 3.0~5.0A/dm2

应力消除剂(糖精) 1～1..5g/L

装饰用镀层可采用以下溶液组成和操作条件：

硫酸钴 350~500g/L

硼酸 30~45g/L

氯化钴45g/L

甲醛 10~15mI/L

硫酸镉 0.5g/L

糖精 l~1.5g/L

温度40℃+10℃

电流密度 2~4A/dm2