高速局部电镀是用特殊的装置把不需电镀的部位掩盖起来，并使镀液在镀层表面高速流动，使用高的电流密度进行电镀的工艺。

这种工艺的特点是镀速高，只在需镀层的部位电沉积，从而可提高生产效率和节约被镀金属，但设备成本高。

目前，这种工艺主要用于电子元器件的高速局部镀贵金属。

(1)实现高速局部电镀的条件：

①要有合适的设备，要有与不同被镀零件相适应的电镀装置(特别是在连续局部电镀时)。这种装置要对零件非镀表面绝缘良好，不漏镀液，镀液在被镀面流动均匀，无死角，连续镀时，零件传送运行平稳。除此之外，还应有使镀液高速流动的循环过滤系统设备，包括过滤泵与流量计等。

②要选用高速电镀的工艺规范，为此一般选用主盐浓度高的镀液，有时还加入能提高镀速的添加剂，提高镀液温度，同时常采用脉冲电源。当然也可选用常规电镀规范，但镀速受到限制。

(2)应用实例：

印制板插头高速局部镀金成分及工艺条件见下表：