电镀
电镀金属及金属基复合箔和微元件的工艺
2021-08-06 15:13  浏览:133
 

公开日 20070829

发明人 PALUMBO G, BROOKS I, MCCREA J, HIBBARD G D, GonZALES F, TOMANTSCHGER K, ERB U

涉及一种制备纳米晶金属、金属合金及金属基复合镀层或自支撑沉积物的工艺。该工艺采用基于脉冲电沉积的辊镀或选择性镀覆的方式,固定阴、阳极两者中的一个。公开了新型的纳米晶金属基复合材料及微元件。描述了一种晶粒尺寸小于1 000 nm的微元件的制造工艺。

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