电镀
电镀用氰化亚金钾规范
2021-08-27 10:45  浏览:188
 

规范编号:SJ 20846-2002

规范简介

本标准规则了用于电镀溶液的氰化亚金钾的技巧要求、测验办法、品质保障规则及交货预备。本标准实用于军用电镀用氰化亚金钾。

英文称号: Specification for gold [Ⅰ] potassium cyanide for electroplating

中标分类: 综合>>根底规范>>A29资料防护

公布日期: 2002-10-30

施行日期: 2003-03-01

草拟单元: 信息工业部电子四所

页数: 8页

出书社: 产业电子出书社

出书日期: 2004-04-19

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