请求号：201010290015.8

请求日：2010.09.17

称号：铱电镀液及其电镀办法

地下(布告)号：CN102400190A

地下(布告)日：2012.04.04

主分类号：C25D3/54(2006.01)I

请求(专利权)人：日本电镀工程股分无限公司

地点：日本东京

创造(设计)人：伊东正浩

专利代办署理机构：上海专利牌号事务一切限公司

代办署理人：冯雅;胡烨

择要

本创造提出能够容易地构成裂痕的孕育发生失去极力的克制的铱电镀被膜的铱电镀液及其电镀办法。本创造是应用向阴离子成份为卤素的铱(III)配盐中退出选自饱以及单羧酸、饱以及单羧酸盐、饱以及二羧酸、饱以及二羧酸盐、饱以及羟基羧酸、饱以及羟基羧酸盐、酰胺、尿素的一种以上的化合物并搅拌而患上的铱化合物的铱电镀液，其特色正在于，蕴含Fe、Co、Ni、Cu中的至多一种以上。