甲磺酸电镀锡铋合金工艺
1前言Sn—Bi合金镀层不但可以防止锡须的形成及向灰锡的转变,而且具有可焊性好和无毒性,因此,已开始取代有毒的电镀SbR
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某公司的两类产品在机械加工没有完全完成之前多种零部件都需镀锡,然后再进行后续加工和组装。特别是对两种基座零件(一种是30cmX
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含Sn 70%~80%,C0 20%~30%的电镀锡钻合金镀层,外观色泽与铬镀屋相似,常作为代铬镀层应用。但是这种镀层没有镀铬层硬度和
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电子接插件零件镀锡铈合金,由于镀锡层中加入了铈(0.1%(质量分数)~0.5%(质量分数)),可以有效提高焊接温度,而且这种镀层外
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如果使用的光亮剂没有质量问题,加入光亮剂镀锡层仍然不光亮,那么可能是有机杂质过多的缘故,镀锡光亮剂使用的大量有机物,在电
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对于镀锡层粗糙和不细致,要先看零件表面镀层粗糙的部位,如果是在零件的边缘部位,说明电流密度过大,或者镀液中硫酸亚锡含量偏
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引起零件小电流密度处没有镀锡层的原因主要有:镀液中光亮添加剂含量过多;零件表面油污未除干净导致镀锡发白发花;镀液中有较多
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镀光亮锡的零件在电镀结束后,镀层表面上有一圈圈发黑的现象。经对各道工序检查,发现电镀出槽的动作太慢,有机添加剂的泡沫吸附
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