电镀设备介绍
电镀设施：普通延续端子电镀规格有片面电镀与部分电镀。片面电镀多半为低老本金属(如铜，镍，锡铅，薄金)，高老本金属(贵金
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GB/T 23847-2009 电镀用氨基磺酸镍
规范编号: GB/T 23847-2009 中文规范称号: 电镀用氨基磺酸镍 替代规范号: , 规范简介: 本规范规则了电镀用氨基
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GB/T 23848-2009 电镀用氨基磺酸亚铁
规范编号: GB/T 23848-2009 中文规范称号: 电镀用氨基磺酸亚铁 替代规范号: , 规范简介: 本规范规则了电镀用氨
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GB 8748-1988 电镀铅锡合金钢带
规范编号: GB 8748-1988 中文规范称号: 电镀铅锡合金钢带 替代规范号: YB/T 5195-1993 电镀铅锡合金钢带, 中国规
阅读量：32811-25
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GB/T 23846-2009 电镀用氨基磺酸钴
规范编号: GB/T 23846-2009 中文规范称号: 电镀用氨基磺酸钴 替代规范号: , 规范简介: 本规范规则了电镀用氨基
阅读量：23611-25
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HG/T 591-1999 电镀用焦磷酸钾
规范编号:HG/T591-1999中文规范称号:电镀用焦磷酸钾替代规范号:,规范状态:现行规范存眷次数:47次规范上传日期:2011-2-16规范种别
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