cecc 30 401- 008 issue 1-1979固定金属电镀聚对苯二甲酸乙二醇酯镀膜绝缘体直流电电容器
标准号:cecc 30 401- 008 issue 1-1979中文名称: 固定金属电镀聚对苯二甲酸乙二醇酯镀膜绝缘体直流电电容器英文名称:bs cecc 30
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日立化成工业确立了金使用量较少的铜引线键合电镀技术
日立化成工业面向半导体芯片与封装基板连接的铜(cu)引线键合方式，确立了使用少量金(au)即可完成的无电解电镀技术。今后，将提供
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含醚键离子交换树脂对电镀废水中zn2+的吸附条件
[摘 要] 电镀废水中含有大量的zn2+,严重污染环境,危及人类健康,必须进行有效的处理方可排放。为此,在静态条件下,采用含醚键离
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cecc 30 401- 014 issue 1-1978固定金属电镀聚对苯二甲酸乙二醇酯镀膜绝缘体直流电电容器
标准号:cecc 30 401- 014 issue 1-1978中文名称: 固定金属电镀聚对苯二甲酸乙二醇酯镀膜绝缘体直流电电容器英文名称:bs cecc 30
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cecc 30 401- 023 issue 1-1979固定金属电镀聚对苯二甲酸乙二醇酯镀膜绝缘体直流电电容器
标准号:cecc 30 401- 023 issue 1-1979中文名称: 固定金属电镀聚对苯二甲酸乙二醇酯镀膜绝缘体直流电电容器英文名称:bs cecc 30
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cecc 30 401- 024 issue 1-1978 固定金属电镀聚对苯二甲酸乙二醇酯镀膜绝缘体直流电电容器
标准号:cecc 30 401- 024 issue 1-1978中文名称: 固定金属电镀聚对苯二甲酸乙二醇酯镀膜绝缘体直流电电容器英文名称:fixed metal
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