化学镀镍：镀层性能
1结构化学镀层，特别是化学镀镍层有着广泛的工业应用，这主要是由于它具有独特的耐蚀性和耐磨性，镀层的结构和化学组成直接决定
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化学镀钴合金薄膜：用作横向记录磁介质的化学镀钻合金层
化学镀层正广泛用于功能性的产品上，其特点是能够进行大生产，并能在不规则基体上形成均匀的镀层[1-7]。为了充分利用镀层的功能
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化学镀钴合金薄膜：用作垂直记录磁介质的化学镀钴合金
横向记录磁介质不断得到改善，而且它们的表面记录密度也一直在增加，硬磁盘的密度以l00倍／dec[47～49]的速度增加，达到了106位
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化学镀钴合金薄膜：化学镀钴合金软磁层在磁头中的应用
薄层磁头(TFHs)已经得到了广泛应用，它们能够减小记录槽的间隙，从而具有较高的表面记录密度。电沉积的玻莫合金(Ni80Fe20)层仅用
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聚合动力冰镀无机结晶体镀膜
发明专利申请申请公布号CN102618098A_(43)申请公布日2012.08.01申请号201210064277.1申请日2012.03.13申请人刘呈刚地址130000吉
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化学镀金：硼氢化物和DMAB槽的特性
Bell实验室[1]1于1970年首先开发了不使用外电源在半导体和线路板上自催化的化学镀金槽，获得了较厚的纯软金层，镀槽中含KAu(CN)2
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