拋光可分为粗抛、中拋与精拋。粗拋是用硬轮对经过或未经过磨光的表面进行拋光,它对基材有一定的磨削作用,能去除粗的磨痕。中抛
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一、硫酸室温下,硫酸溶液对金属氧化物的溶解能力较弱。提高溶液浓度,也不能显著地提高硫酸的浸蚀能力。其浓度达到40%以上时,
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电镀层有各式各样的分类方法。可以按照镀层的使用目的来分类,也可以根据在金属腐蚀过程中镀层与基体间的电化学关系来分类,还可
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前言因所处环境改变而造成的异常磨损,已成为零部件的主要失效形式。失效会导致零部件尺寸精度降低。据统计,每年因零部件磨损失效
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电镀工艺条件是指电镀时的操作变化因素,包括:电流密度、温度、搅拌和电源的波形等。1.阴极电流密度的影响任何镀液都有一个获得
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1前言在接插件电镀中,由于接触对有着较高的电气性能要求,镀金工艺在接插件电镀中占有明显重要的地位。目前除部分的带料接插件采
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不锈钢是由铁、镍、铬、钛等成分组成,表面容易生成一层薄而透明且附着牢固的钝化膜,此膜除去后又会在新鲜表面迅速形成,因此按
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1 全过程控制镀件质量特性受全过程各环节工作质量的影响,如低氢脆受酸洗、电镀及驱氢等分工序的影响。因此,应建立自材料供应、
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1 分散能力:在特定条件下,一定溶液使电极上(通常是阴极)镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。2
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除氢对于电镀产品显得尤为重要,因为在电镀体系中,被镀金属离子在阴极上得到电子,氢离子也同样会得到电子,生成原子态的氢,渗
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锌酸盐镀锌溶液的杂质有无机和有机的两大类。无机杂质常见的有铜和铅,有机的主要是槽液中有机添加剂的分解产物,还有前处理不干
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企业要获得市场,只有不断地使自己的产品质量满足客户的要求,让客户满意,在客户面前逐步培育起卓越、持久的质量信誉。建立有效
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面对快速发展的PCB,本人在这里就电镀前的质量控制作出一些见解。首先,我们知道印制板电镀处理工艺的特点,就是在非金属或金属
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电镀金线的金盐耗用主要包括印制线路板图形金层耗用和槽液带出耗用两个方面。镀金层过厚或槽液带出量过多都会造成金盐的浪费,
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01前言近期,随着人们环保意识日益增强以及国内、相关法律、法规出台,明令禁止有害物质(重金属铅、汞等)的使用,国内众多印
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