几何因素在电镀工艺管理中的重要性，你忽视了吗？
几何因素这里所说的几何因素，是指与电镀过程有关的各种空间要素，包括镀槽形状、阳极形状、挂具形状、阴极形状、制件在镀槽中的
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局部镀金与选择性沉金工艺相结合，满足产品双向需求
1前言沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密，对SMT贴装的要求也越来越高;而
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高耐磨PCB工艺：电子接插件电镀工艺超详细介绍
20世纪80年代以来,由于电脑、手机、电视等4C电子产品的飞速发展，促进了电子接插件的增长。作为连接电子电路的电子接插件也趋于
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酸性镀光亮锡溶液的分析
a. 亚锡含量的测定。见锡-铅镀液中亚锡含量测定b. 硫酸含量的测定。需要下列试剂：1) 1 mol/L 浓度的NaOH(40.0克/升)。2) 4%的草
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酸性硫酸盐镀铜液中硫酸含量的测定
硫酸含量的测定：1试剂;1) 0.1%的甲基橙。把0.1克的这种盐溶解在100毫升的水中。2)1当量浓度的氢氧化钠(40克/升)2.2 分析;1)用移
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“电流开不大，镀层易烧焦、灰暗”镀锌设备问题出在哪里？
在钾盐镀锌生产实践中，记录了一些电流开不大，镀层易烧焦、灰暗的典型故障实例。在故障检修实践中，按照现场工作人员的职责进行
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